Nakigkompetensya nga Tiggama sa PCB

Pag-ayo mga butang Normal nga katakus Espesyal nga katakus

ihap sa layer

Lig-on nga flex PCB 2-14 2-24
  Flex PCB 1-10 1-12

board

  0.08 +/- 0.03mm 0.05 +/- 0.03mm
  Min. Kabag-on    
  Max. Kabag-on 6mm 8mm
  Max. Kadak-an 485mm * 1000mm 485mm * 1500mm
Hole ug Slot Min.Hole 0.15mm 0.05mm
  Min.Slot Lungag 0.6mm 0.5mm
  Aspeto Ratio

10:01

12:01

Pagsubay Min.Lapad / Luna 0.05 / 0.05mm 0.025 / 0.025mm
Pag-agwanta Pagsubay W / S ± 0.03mm ± 0.02mm
    (W / S≥0.3mm: ± 10%) (W / S≥0.2mm: ± 10%)
  Lungag sa lungag ± 0.075mm ± 0.05mm
  Dimensyon sa Lungag ± 0.075mm ± 0.05mm
  Impedance 0 ≤ Halaga ≤ 50Ω: ± 5Ω 50Ω ≤ Halaga: ± 10% Ω  
Materyal nga Pagpasabut sa Basefilm PI: 3mil 2mil 1mil 0.8mil 0.5mil  
    ED&RA Cu: 2OZ 1OZ 1 / 2OZ 1 / 3OZ 1 / 4OZ  
  Panguna nga tagasuporta sa Basefilm Shengyi / Taiflex / Dupont / Doosan / Thinflex  
  Pagtino sa Coverlay PI: 2mil 1mil 0.5mil  
  Kulay sa LPI Berde / dilaw / puti / itom / asul / pula  
  PI Stiffener T: 25um ~ 250um  
  FR4 Tigpagahi T: 100um ~ 2000um  
  SUS Stiffener T: 100um ~ 400um  
  AL Stiffener T: 100um ~ 1600um  
  Tape 3M / Tesa / Nitto  
  Pagsalipod sa EMI Pilak nga pelikula / Copper / Silver nga tinta  
Pagtapos sa nawong OSP 0.1 - 0.3um  
  NANGHIMO Sn: 5um - 40um  
  HASL (Leed libre) Sn: 5um - 40um  
  ENEPIG Ni: 1.0 - 6.0um  
    Ba: 0.015-0.10um  
    Au: 0.015 - 0.10um  
  Pagputol sa gahi nga bulawan Ni: 1.0 - 6.0um  
    Au: 0.02um - 1um  
  Flash nga bulawan Ni: 1.0 - 6.0um  
    Au: 0.02um - 0.1um  
  ENIG Ni: 1.0 - 6.0um  
    Au: 0.015um - 0.10um  
  Immesion nga pilak Ag: 0.1 - 0.3um  
  Plating Tin Sn: 5um - 35um  
Ang SMT Matang Mga Konektor sa 0.3mm nga pitch  
    0.4mm pitch BGA / QFP / QFN  
    0201 nga Bahin